TECHNICAL DATA SHEET · TDS-R500 · 官方原件 P50–51 · REV 2026-09
金屬 / 奈米粉體漿料專用分散劑磷酸鹽配製 · 靜電排斥 + 螯合穩定雙重作用
本產品為磷酸鹽配製而成——水溶性極佳、離子活性強，依靠靜電排斥 + 螯合穩定雙重作用，高效破解超細粉體、奈米材料團聚集塊問題；專門適配銅粉、石墨烯、碳奈米管、氧化鈰等無機、金屬、碳系奈米漿料體系。
- 密度
- 1.025 ~ 1.030 g/mL
- pH 值（25℃）
- 8.0 – 9.5
- 溶解性
- 完全水溶 · 任意比例混溶
- 儲存穩定性
- 密閉不分層 · 不析出
Zeta 電場：團聚集塊 vs 靜電排斥均勻懸浮
切換對照：無 R500 時微米/奈米顆粒抱團結塊並沉降；加入後快速吸附粉體表面、提升 Zeta 電位、形成強靜電斥力，並螯合水中 Ca²⁺/Mg²⁺ 雜質離子抗干擾。
吸附粉體表面 · Zeta 電位 ↑
可快速吸附於銅粉、氧化鈰、石墨烯、碳奈米管粉體表面，提升顆粒 Zeta 電位，形成強靜電排斥力，徹底打散微米/奈米級團聚顆粒，解決漿料抱團、細度不達標的問題。
高固含漿料粘度 ↓ · 塗布均勻 ↑
有效降低高固含粉體漿料粘度，提升漿料流動性與塗布均勻性，適配高濃度漿料製備，不影響漿料後續成型、燒結、成膜效能。
螯合鈣鎂金屬雜質離子
可螯合水中鈣、鎂、金屬雜質離子，避免雜質引發的粉體絮凝、沉降、返粗問題，大幅提升漿料儲存穩定性。
產品功能特點
五大特點：解團聚、降粘、螯合、廣適配、即用型。
超強解團聚
快速吸附於銅粉、氧化鈰、石墨烯、碳奈米管粉體表面，提升顆粒 Zeta 電位，形成強靜電排斥力，徹底打散微米/奈米級團聚顆粒，解決漿料抱團、細度不達標的問題。
降粘增流效果顯著
有效降低高固含粉體漿料粘度，提升流動性與塗布均勻性，適配高濃度漿料製備，不影響後續成型、燒結、成膜效能。
螯合抗干擾
螯合水中鈣、鎂、金屬雜質離子，避免雜質引發絮凝、沉降、返粗，大幅提升漿料儲存穩定性。
適配體系廣 · 相容性強
專為金屬粉體、碳系奈米材料、稀土氧化物定製；無揮發、無殘留、不起泡，不影響漿料導電性、導熱性、燒結效能。
使用便捷 · 液態即用
無需稀釋溶解，直接新增，省去粉體配料、溶解過濾工序，配料精度更高。
核心技術指標
官方 TDS P50 原文指標；每批次隨貨附 COA。
適用漿料體系 · 推薦新增量
以粉體乾重為計算基準（常規常溫水系體系）；四類漿料新增區間共用 0–2% 刻度。
金屬粉體
- 超細銅粉
- 奈米銅粉水系分散漿料
碳系奈米材料
- 石墨烯粉體 · 多層石墨烯
- 碳奈米管（CNT）水性漿料
稀土氧化物
- 奈米氧化鈰粉體拋光漿料
- 功能塗層漿料
石墨烯/碳奈米管漿料：奈米材料易團聚，可適度提高用量；高固含、超細奈米粉體可根據漿料粘度、分散狀態微調至 1.0%–1.5%。
標準使用工藝 · 注意事項
四步標準工藝；分散合格判定 = 無分層、無沉澱、無浮粉。
基底預混
先向純水溶劑中加入本分散劑，使其在體系中均勻分散。
低速攪拌 3–5 分鐘粉體分步投料
低速攪拌狀態下，緩慢分批加入銅粉、石墨烯、碳奈米管、氧化鈰等粉體，避免一次性投料抱團，保證粉體充分潤溼。
分批 · 防抱團精細分散處理
投料完成後，根據工藝需求進行高速攪拌、球磨、砂磨或超聲分散，充分打破粉體團聚，實現均勻分散。
高速/球磨/砂磨/超聲漿料靜置穩定
分散完成後靜置消泡，漿料無分層、無沉澱、無浮粉即為分散合格。
靜置消泡 10–30 分鐘- 本品僅適用於水性漿料體系，不適合油性、溶劑型體系使用。
- 禁止與強酸、高濃度酸性助劑同時配伍，避免破壞分散體系活性。
- 新增量不宜過量，過量會小幅提升漿料 pH，影響部分精密漿料效能，務必先小試再量產。
- 碳奈米管、石墨烯輕質奈米粉體，建議先分散劑打底、再投料，可大幅減少漂浮、團聚。
- 開封后及時密封，避免長時間敞口放置吸潮、落雜，影響使用效果。
儲存保質 · 安全說明 · 樣品申請
提交右側表單，技術顧問將在 24 小時內與您聯絡並安排寄樣。
儲存與保質期
作用機理
静电排斥 + 螯合稳定